経済・産業トレンド意向書（LOI）署名済み。最終助成契約の締結前のため、拠出は未確定

米商務省、CHIPSプラス法に基づき半導体研究開発4社に計3億8,900万ドル助成

米国商務省は2026年10月22日、CHIPSプラス法に基づき、エネルギーインフラやデータセンター向け半導体の研究開発関連4社に総額3億8,900万ドルを拠出する意向書（LOI）に署名した。対象はパワーエレクトロニクス分野の半導体や材料の研究開発で、商務省は各社の少数株式を取得することを支援の条件としている。今後、最終助成契約の締結をもって拠出が確定する。

最終確認日: 2026-10-27

この発表の要点

米商務省は10月22日、半導体関連4社に総額3億8,900万ドルを拠出するLOIに署名した
拠出は各社の少数株式取得を支援の条件とし、最終助成契約の締結をもって確定する
対象はパワーエレクトロニクス分野の半導体・材料の研究開発である

企業・自治体への影響

半導体・電力機器・エネルギー関連の製造業、およびデータセンター運営に関わる企業・部門（経営企画、研究開発部門など）に関係する可能性がある。原文は国内の電力網やエネルギーインフラ、国家安全保障の強化を目的としており、米国内の関連市場や調達の動向を把握する材料となる。ただし拠出は最終契約まで確定しておらず、直接的な業務影響は現時点では確認できない。

対応すべきこと

公式出典（ジェトロ・NISTの発表）で拠出対象分野と条件を確認する
自社の事業がパワーエレクトロニクス・データセンター・重要素材分野に該当するかを関係部門で確認する
最終助成契約の締結状況を今後の続報で継続的に確認する

対象部門： 経営者広報

対応期限：要確認

基本データ

企業・団体	米国商務省
業界	エネルギー・環境・電機・電子
発表日	2026-10-27
分類	経済・産業トレンド

発表された内容

2026年10月27日

米国商務省は10月22日、CHIPSおよび科学法（CHIPSプラス法）に基づき、エネルギーインフラやデータセンター向け半導体の研究開発関連企業4社に対し、総額3億8,900万ドルを拠出する意向書（LOI）に署名した。

国立標準技術研究所（NIST）の発表によると、今回の拠出は電力の制御や変換、供給といったパワーエレクトロニクス分野に必要な半導体や材料の研究開発が対象だ（注1）。NISTは、パワーエレクトロニクスが米国内の電力網の現代化や重要なエネルギーインフラへの電力供給において基盤的な役割を果たすと説明し、それらに関わる先進的な製品を米国内で開発することが国外依存の低減や経済・国家安全保障の強化につながるとして、その重要性を強調した。
拠出先企業とその金額は次のとおり。

ヘリオン（Helion）：核融合発電向けに設計されたパワー半導体などの開発や量産化に必要な研究開発に1億7,500万ドル。

コモンウェルス・フュージョン・システムズ（Commonwealth Fusion Systems）：核融合炉で用いられる、高周波プラズマを使用した加熱装置向けの半導体や、核融合炉の状態を監視する電子機器などの開発に8,500万ドル。

バーティカル・セミコンダクター（Vertical Semiconductor）：効率的な電力供給を実現するための垂直型窒化ガリウム（GaN）パワー半導体の開発や、2.5メガワット（MW）級の「スーパーインテリジェンス（SI、注2）」用データセンターのサーバーラックの開発に向けた実証実験などに7,300万ドル。

シベルコ（Sibelco）：半導体バリューチェーン上でさまざまな用途に用いられる、超高純度の石英の製造に必要な次世代技術開発向けに5,600万ドル。

CHIPSプラス法に基づく助成はバイデン前政権下で成立し、トランプ政権下でも継続されている。資金拠出に向けたLOIの署名は7月以来で（2026年7月30日記事参照）、今後最終助成契約の締結をもって拠出が確定する（注3）。このほかトランプ政権は、量子や人工知能（AI）、重要鉱物といった経済安全保障上の重要分野については、米国内での研究開発や産業育成を目的に補助金を活用する姿勢を示している（注4）。

（注1）商務省が各企業の少数株式（非支配株）を取得することが支援の条件となっている。
（注2）AIの意。ドナルド・トランプ大統領は9月、連邦政府の全ての省庁、行政機関の公式文書、対外広報、ウェブサイト、報告書などにおいて、AIの代わりにSIの使用を義務付ける大統領令を発表しており（2026年10月1日記事参照）、本発表も同大統領令に準じた書きぶりとなっている。
（注3）例えば、商務省は5月、米国内企業9社に対し、総額20億ドル超の資金を拠出するLOIに署名した（2026年5月22日記事参照）。そのうち6社については、最終助成契約の締結を発表済みである（2026年9月10日記事、2026年9月17日記事参照）。
（注4）トランプ政権は重要産業に関し、国内投資を進めるとともに、同盟国・有志国とのサプライチェーン強靱（きょうじん）化や国際的なエコシステム構築にも取り組んでいる。詳しくは、2026年2月6日付地域・分析レポート参照。

（滝本慎一郎）

（米国）

ビジネス短信 134dec84ec48d3e3

時系列

2026-05-22　商務省が米国内企業9社に対し、総額20億ドル超の資金を拠出するLOIに署名（本文の参照記事による）
2026-07-30　CHIPSプラス法に基づくLOI署名（本文の参照記事による。今回の署名は7月以来とされる）
2026-09-10　9社のうち6社について最終助成契約の締結を発表（本文の参照記事による）
2026-09-17　最終助成契約の締結に関する発表（本文の参照記事による）
2026-10-22　米国商務省が、半導体研究開発関連4社に総額3億8,900万ドルを拠出するLOIに署名
2026-10-27　国立標準技術研究所（NIST）の発表（本記事の発表日）

主な数値

拠出対象企業数	4社
拠出総額	3億8,900万ドル
ヘリオン拠出額	1億7,500万ドル
コモンウェルス・フュージョン・システムズ拠出額	8,500万ドル
バーティカル・セミコンダクター拠出額	7,300万ドル
データセンター向けスーパーインテリジェンス計画の電力規模	2.5メガワット（MW）級
シベルコ拠出額	5,600万ドル
過去のLOI対象企業数（5月）	9社
過去のLOI総額（5月）	20億超ドル
最終助成契約を締結済みの企業数	6社

この事例から確認すべきポイント

本発表は、米国商務省がCHIPSプラス法に基づき半導体関連4社へ総額3億8,900万ドルを拠出する意向書に署名した事例である。原文では、商務省が各社の少数株式を取得することを支援の条件としている点と、最終助成契約の締結をもって拠出が確定する点が示されている。したがって、現時点では拠出は確定しておらず、発表は意向段階として扱うのが客観的である。また、対象は核融合関連、データセンター向け、石英材料など多様であり、サプライチェーンの一部に関わる企業にとっては、対象分野の動向把握が参考になる。取得した本文からは、拠出の具体的な条件やスケジュールの詳細は確認できなかった。詳細は公式出典（ジェトロ・NIST等）をご確認いただきたい。

公式出典

ジェトロ（日本貿易振興機構）

更新履歴

公開日: 2026-10-27 ／最終確認: 2026-10-27

執筆・確認主体

この記事は、上記の公式出典を一次情報として PRaze編集部（株式会社スキルマーク）が構造化・要約したものです。要約と分類の生成にはAIを使用しています。

数値・日付・組織名・金額は公式発表の原文から転記しており、原文に記載のない事項を補って書くことはしていません。内容の正確性は公式出典をご確認ください。

編集・公開: PRaze編集部（株式会社スキルマーク）／出典確認日: 2026-10-27