経済・産業トレンド 制度詳細発表・申請受付前

インド政府、半導体産業支援策「Semicon 2.0」の詳細を発表

インド政府は半導体産業支援策「Semicon 2.0」の実施期間や応募資格などの詳細を発表した。申請受付は開始後3年間、支援期間は原則最長6年間となり、インド半導体ミッション(ISM)が運営を担う。設計、製造装置・材料、前工程工場の設立、後工程産業の強化、研究開発、人材育成の6分野で各種補助金やインセンティブを支給し、今後数年間で世界市場の約10%獲得を目指す方針を示した。

この発表の要点

企業・自治体への影響

製造業やIT・ソフトウェア業などのうち、半導体設計、製造装置・材料、工場設立、パッケージング、研究開発、人材育成等に関わる企業・部門において、インド市場への参画や事業展開、サプライチェーンの見直しを検討する際の重要な判断材料となる。現時点で取得できた本文からは、詳細を確認できませんでした。詳細は公式出典をご確認ください。

対応すべきこと

対象部門: 経営者 総務 法務 情シス 広報 経理

対応期限:開始後3年間(申請受付)

基本データ

企業・団体 インド政府
業界 製造
発表日 2026-09-16
分類 経済・産業トレンド

発表された内容

2026年09月16日

添付資料(334 KB)

インド政府は8月31日、7月に閣議承認した半導体産業支援策「Semicon 2.0」について(2026年7月22日記事参照)、実施期間、応募資格、支援内容などの詳細を発表した。

「Semicon 2.0」では、開始後3年間にわたり申請を受け付け、支援期間は原則として最長6年間となる。「Semicon 1.0」同様、インド電子情報技術省の下で運営されるインド半導体ミッション(ISM)が、申請受け付け、技術的・財務的評価、支援先選定、事業運営を担う。開始から3年後をめどに中間評価を実施し、制度の効果や継続の妥当性を検証する予定だ。

「Semicon 2.0」を構成する6分野の主な支援内容は次のとおり(詳細は添付資料を参照)。

半導体設計:半導体IP、チップ、SoC(System-on-Chip)などを対象に、設計インフラの提供、シード資金、共同出資、売り上げ連動型インセンティブなどの支援を実施する。

製造装置・材料:半導体製造装置、材料製造施設、試験・評価施設などを対象に、最大30%の設備投資補助を行うほか、国内調達部材には生産連動型インセンティブ(PLI)を付与する。

前工程工場の設立:シリコンウエハー工場、化合物半導体工場、フォトニクス工場、ディスプレー工場などを対象に、一定の投資額・売上高要件を満たす事業者へ、設備投資額の35~40%を補助する。

後工程産業の強化:一定の投資額・売上高要件を満たす事業者へ、先進パッケージング(Advanced Packaging)および先進基板(Advanced Substrate)に対しては設備投資額の35%、従来型パッケージングに対しては設備投資額の25%の財政支援を行う。

研究開発:先端半導体技術の開発を対象に、設備投資費用と運営費用を合わせて最大75%まで補助する。

人材育成:設計および製造分野の教育・訓練プログラムを対象に、設備投資費用と運営費用を合わせて最大75%まで補助する。

アシュウィニ・バイシュナウ電子・情報技術相は同日、報道陣への説明を行い、インドが当初10年間で達成する予定だった半導体技術者8万5,000人の育成目標をわずか4年で達成したことや、一部案件では起工からわずか13カ月で商業生産に至ったことを紹介し、インドの半導体産業の成長スピードを強調した。さらに、今後数年間で世界半導体市場の約10%をインドが占めるようになるとの見通しを示した。

(依田靖)

(インド)

ビジネス短信 c04aa8f8b0d8ab9f

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インド政府、半導体産業支援策「Semicon 2.0」の詳細を発表

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出典: www.jetro.go.jp
URL: https://www.jetro.go.jp/biznews/2026/09/c04aa8f8b0d8ab9f.html

時系列

主な数値

添付資料ファイルサイズ 334KB
申請受付期間 開始後3年間
原則的な支援期間 最長6年間
中間評価の実施時期 開始から3年後目安
製造装置・材料の設備投資補助 最大30%
前工程工場の設立の設備投資補助 35~40%
後工程産業(先進パッケージング・基板)の財政支援 35%
後工程産業(従来型パッケージング)の財政支援 25%
研究開発の補助率 最大75%
人材育成の補助率 最大75%
半導体技術者の育成目標数 85,000人
技術者育成目標の達成期間 4年
一部案件の商業生産までの期間 13カ月
将来の世界半導体市場シェア見通し 約10%

この事例から確認すべきポイント

インド政府による「Semicon 2.0」の詳細発表は、同国の半導体サプライチェーン構築にかける強い意欲を示している。設計から製造、研究開発、人材育成に至るまで幅広い分野でインセンティブや補助金(最大25%〜75%)が用意されており、日本企業の現地進出や部材供給、技術協力における重要なビジネスチャンスとなり得る。実務においては、自社事業が申請要件に合致するか公式出典や添付資料を確認し、必要に応じて現地の動向を注視する必要がある。

公式出典

更新履歴

公開日: 2026-09-16

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