経済・産業トレンド

半導体産業展示会「セミコンウェスト2026」、AI関連技術に注目、次回からはフェニックスで開催

2026年10月13～15日に米国サンフランシスコで、SEMI主催の半導体展示会「セミコンウェスト2026」が開催された。AI向け半導体の高性能化を背景に、先端パッケージングや環境負荷低減の技術などが紹介された。SEMIは2027年からアリゾナ州フェニックスを長期開催地とし、開催時期を秋から春に移す方針を発表した。次回は2027年3月30日～4月1日に開催される。取得できた本文からは、詳細な出展内容は確認できませんでした。詳細は公式出典をご確認ください。

最終確認日: 2026-10-27

この発表の要点

2026年10月13～15日にサンフランシスコでセミコンウェスト2026が開催された。
2027年からアリゾナ州フェニックスを長期開催地とし、開催時期を秋から春に移す方針が示された。
次回は2027年3月30日～4月1日に開催される。

企業・自治体への影響

半導体製造装置・材料、電子部品、半導体関連サービスを扱う企業では、展示会への出展・来場計画に影響します。特に営業・海外事業部門が、次回の開催日程と開催地の変更を踏まえて参加判断を行う必要があります。

対応すべきこと

次回開催日（2027年3月30日～4月1日）と開催地変更を、営業・海外事業部門と共有する
展示会への出展・来場計画を、新しい日程と開催地に合わせて見直す
詳細（出展者数や内容など）は公式出典で確認する

対象部門： 経営者広報

対応期限：要確認

基本データ

企業・団体	国際半導体製造装置材料協会（SEMI）
業界	製造
発表日	2026-10-27
分類	経済・産業トレンド

発表された内容

2026年10月27日

米国カリフォルニア州サンフランシスコのモスコーニ・センターで10月13～15日、国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が主催する半導体産業展示会「セミコンウェスト2026（SEMICON West 2026）」が開催された。会期中には、スタートアップや投資家が集まる「テッククランチ・ディスラプト2026（TechCrunch Disrupt 2026）」も開催され、半導体産業の関係者に加え、起業家や投資家らが参加した。

セミコンウェスト2026では、人工知能（AI）向け半導体の高性能化を背景に、製造装置・材料、先端パッケージング（注1）、試験・検査技術などが紹介された。会期中の講演や討議では、サプライチェーンの強靱（きょうじん）化、半導体製造工程へのAI導入、環境負荷低減、人材育成などが取り上げられた。

また、SEMIの支援プログラム「持続可能な半導体のためのスタートアップ（Startups for Sustainable Semiconductors：S3）」では、事前審査で選ばれた6カ国12社が、半導体工場の排ガス処理（注2）やAI半導体の消費電力を抑える技術など、製造工程の環境負荷低減や電力効率改善に向けた取り組みを紹介した。は、日本からは、低消費電力のAI計算向けメモリー技術を開発するフローディア（Floadia、本社：東京都小平市）と、高速・大容量のメモリー技術を開発するトポロジック（TopoLogic、本社：東京都文京区）が選ばれた。

セミコンウェスト2026（左）とテッククランチ・ディスラプト2026（右）が開催されたモスコーニ・センター周辺（ともにジェトロ撮影）

SEMIはセミコンウェストについて、2027年からアリゾナ州フェニックスを長期開催地とする方針を発表している。同州の半導体産業の集積拡大などを背景に、当初予定していたサンフランシスコとの交互開催の方針を変更したほか、セミコンジャパンを含む海外での展示会との日程調整を踏まえ、開催時期を秋から春に移す。

会場内に設けられたアリゾナ州の展示ブース（ジェトロ撮影）

フェニックス周辺では、台湾積体電路製造（TSMC）が先端半導体を生産している。また、TSMCと10年間の協力契約を結ぶ米半導体組み立て・検査大手アムコー・テクノロジーは、投資計画総額約120億ドルの先端パッケージング・検査拠点を整備している（2026年9月24日記事参照）。同地で半導体の製造から組み立て・検査などの後工程まで、関連産業の集積が進む中、次回は2027年3月30日～4月1日に開催される。

（注1）複数の半導体チップを高密度に接続する技術。
（注2）半導体製造工程で使用されるガスに含まれる温室効果ガスなどを除去・分解し、工場からの排出を抑える処理。

（武田史織）

（米国）

ビジネス短信 d837614c6fba0bb3

時系列

2026-10-13　米国カリフォルニア州サンフランシスコのモスコーニ・センターで、セミコンウェスト2026が開催された（会期は10月13～15日）。
2026-10-27　ジェトロが、セミコンウェスト2026の開催概要と次回開催地の変更に関するビジネス短信を公表した。
2027-03-30　次回のセミコンウェストが開催される（2027年3月30日～4月1日）。

主な数値

開催期間	10月13～15日日程
支援プログラム採択企業（6カ国）	6カ国
支援プログラム採択企業数	12社
日本からの採択企業数	2社
アムコー・テクノロジーの投資計画総額	120億ドル
次回開催期間	2027年3月30日～4月1日日程

この事例から確認すべきポイント

本件は、半導体展示会の開催地と開催時期の変更に関する発表であり、直接的な法的義務や処分を伴うものではありません。発表では、SEMIがアリゾナ州の半導体産業の集積拡大などを背景に、サンフランシスコとの交互開催方針を変更し、2027年からフェニックスを長期開催地とすること、開催時期を秋から春に移すことが示されています。また、セミコンジャパンなど海外展示会との日程調整が理由として挙げられています。展示会に出展・参加を検討する企業にとっては、次回の開催日程と開催地が変わる点が参加計画に影響します。一方、取得できた本文からは、出展者数や来場者数、具体的な出展内容などの詳細は確認できませんでした。詳細は公式出典をご確認ください。

公式出典

ジェトロ（日本貿易振興機構）

更新履歴

公開日: 2026-10-27 ／最終確認: 2026-10-27

執筆・確認主体

この記事は、上記の公式出典を一次情報として PRaze編集部（株式会社スキルマーク）が構造化・要約したものです。要約と分類の生成にはAIを使用しています。

数値・日付・組織名・金額は公式発表の原文から転記しており、原文に記載のない事項を補って書くことはしていません。内容の正確性は公式出典をご確認ください。

編集・公開: PRaze編集部（株式会社スキルマーク）／出典確認日: 2026-10-27