インド半導体政策「2.0」へ、「SEMICON India 2026」開催

2026年09月29日

SEMI（国際半導体製造装置材料協会）とインド半導体ミッション（ISM）が共催する「SEMICON India 2026」が9月17～19日、首都ニューデリーのヤショブーミ国際展示センター（IICC）で開催された。

9月17日に開催された開会式には、マイクロン、インフィニオン、タタ・エレクトロニクス、東京エレクトロン、アプライド・マテリアルズ、ラム・リサーチ、ASMLなど半導体関連のグローバル企業の代表者のほか、ナレンドラ・モディ首相やアシュウィニ・バイシュナウ電子・情報技術相が登壇した。モディ首相は、「今年、私たちは商業生産について議論している。今やインドの工場で半導体チップが生産され、インドそして世界の顧客に届けられている」と述べ、2021年12月に半導体産業の支援策として「Semicon 1.0」を発表してから約4年間で工場の稼働に至った成果を強調した。

また、バイシュナウ電子・情報技術相は「Semicon 1.0」から「Semicon 2.0」（2026年9月16日記事参照）への移行について説明し、「Semicon 2.0では、技術者、クリーンルーム内で働く人材、工場の製造現場を担う人材の育成という大きな課題に取り組む。私たちは10万人の人材育成を目標とし、これらの人材はインドで立ち上がっていく工場で雇用されるだけではなく、世界的な人材のプールになるだろう」と述べ、半導体人材育成を今後の中心的な課題の1つに位置付ける考えを明確にした。

電子・情報技術省（MeitY）の発表によると、2026年の「SEMICON India」には600社超が出展し、3日間で延べ約4万人が来場した。出展者の約半数を海外企業が占め、日系企業の参加も約80社に上った。マイクロンなどによる後工程工場が実際に稼働を開始するなか（2026年3月4日記事、2026年4月3日記事、2026年7月10日記事参照）、インドの半導体産業に対する海外企業の評価の高まりを反映したものとみられる。

また、3日間で56件のMOUが締結され、中にはグジャラート（GJ）州ドレラ特別投資地域（SIR）に前工程工場を建設中のタタ・エレクトロニクスと同SIRに先端材料工場の建設を予定する富士フイルムとのMOUが含まれる。また、タタ・エレクトロニクスとシンガポール政府系不動産会社キャピタランドのインド合弁会社であるアセンダス・ファースト・スペースは、同SIRにおける363エーカー（約147万平方メートル）の半導体サプライヤーパーク開発に関するMOUを締結した。インドの半導体産業は、前工程・後工程工場そのものの建設から、設計、製造装置、材料などの周辺産業の集積を図る段階へと移行しつつある。

開会式でスピーチするモディ首相（ジェトロ撮影）

タタ・エレクトロニクスがGJ州で建設中の前工程工場の模型（ジェトロ撮影）

（吉田雄）

（インド）

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出典: www.jetro.go.jp
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