経済・産業トレンド

AI半導体デザイン分野で日本とマレーシアの企業が協業の契約締結を発表

マレーシア投資貿易産業省(MITI)が開催したフォーラムにて、日本のトウキョウアーチザンインテリジェンス(TAI)とマレーシアのオップスター(Oppstar)がAI半導体デザイン分野での戦略的パートナーシップ契約締結を発表しました。両社はエッジAI半導体チップのテストチップ製造を目指し、両国政府もこの協業を支援しています。マレーシアは半導体設計人材育成プログラム「MYChipStart」を通じて、半導体サプライチェーンにおける付加価値向上を図っています。

この発表の要点

企業・自治体への影響

半導体産業、特にAI半導体デザイン分野に関わる企業は、日本とマレーシア間の技術連携および市場動向に注目する必要があります。マレーシアでの半導体設計人材育成プログラムは、同国での事業展開を検討する企業にとって新たな機会となる可能性があります。関連する技術開発部門、事業開発部門、海外事業部門は、この動向を把握し、将来的な協業や投資の可能性を検討すべきです。

対応すべきこと

対象部門: 経営者 広報 情シス 人事 経理

対応期限:要確認

基本データ

業界 半導体
発表日 2026-06-19
分類 経済・産業トレンド

発表された内容

2026年06月26日

マレーシア投資貿易産業省(MITI)は6月19日、「Advancing Green Transformation(GX)Through Malaysia-Japan AI Semiconductor Co-creation Forum」をクアラルンプールで開催した。同フォーラムはMITIが推進するグリーントランスフォーメーション(GX)と人工知能(AI)半導体産業の促進の一環として開催され、マレーシア政府、政府関連機関、大学・研究機関、企業など約280人が参加した。

同フォーラムでは、エッジAI(注)に特化した東北大学発スタートアップのトウキョウアーチザンインテリジェンス(Tokyo Artisan Intelligence、TAI)と、マレーシアの大手半導体設計受託企業(ICデザインハウス)のオップスター(Oppstar)が、戦略的パートナーシップ契約(SCF)の締結を発表した。

また、今回の連携を通じて、TAIの多用途のエッジAI半導体チップに関する技術とオップスターの低消費電力、低発熱の設計技術を持ち寄り、数カ月以内にテストチップの製造を目指すことが併せて発表された。

交換式の様子(ジェトロ撮影)

フォーラムの開会あいさつで四方敬之駐マレーシア日本大使は「先日(6月10日)のアンワル首相と高市総理の会談後の具体的な連携事例であり、今後の成果に期待している」と述べた。シム・ツェツィンMITI副大臣は、両国首脳会談で設立が合意された「日・マレーシアAIプラットフォーム」の構築の一環として、政府としても両社の協業連携を支援していると説明した。その上で、ICデザイン分野において日本企業と連携するオップスターのような企業事例を創出するため、先日マレーシア国内の半導体デザイン技術者の養成プログラム「MYChipStart」を発表したと述べた。また、今後より多くの事例が生まれることへの期待を示した。

「MYChipStart」は、半導体サプライチェーンにおいてマレーシアが従来の後工程から、より付加価値の高い前工程のハブへと転換することを目指す政府主導の半導体設計人材育成・スタートアップ支援プログラムだ。2026年4月にシム副大臣が正式にプログラムの内容を発表し、人材育成や助成金などのプログラムが始動した。

協業内容を発表するオップスターのウン・メンタイ氏(左)とTAIの中原啓貴氏(右)(ジェトロ撮影)

(注)クラウドを使わず、デバイス(端末)側でディープラーニングなどのAI処理をリアルタイムで実行するシステム。

(都築佑樹、ハズミ・マンソール)

(マレーシア、日本)

ビジネス短信 32930a6521d0f9db

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AI半導体デザイン分野で日本とマレーシアの企業が協業の契約締結を発表

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出典: www.jetro.go.jp
URL: https://www.jetro.go.jp/biznews/2026/06/32930a6521d0f9db.html

時系列

主な数値

フォーラム参加者数 280人

この事例から確認すべきポイント

本発表は、日本とマレーシア両国がAI半導体分野における協業を強く推進している現状を示しています。特にマレーシアは、半導体サプライチェーンにおける自国の位置付けを従来の後工程から、より付加価値の高い前工程のハブへと転換する国家戦略を掲げており、その実現に向けた人材育成プログラム「MYChipStart」を始動させています。今回のTAIとOppstarの協業は、両国首脳会談で設立が合意された「日・マレーシアAIプラットフォーム」構築の具体的な成果事例として位置づけられており、両国政府からの支援も明確です。エッジAI技術と低消費電力設計技術の融合は、今後のAI半導体市場における競争力強化に繋がる可能性を秘めています。企業は、政府間の協力関係や人材育成プログラムの動向を注視し、新たなビジネス機会やパートナーシップの可能性を探るべきでしょう。

公式出典

更新履歴

公開日: 2026-06-26

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