AI半導体デザイン分野で日本とマレーシアの企業が協業の契約締結を発表

2026年06月26日

マレーシア投資貿易産業省（MITI）は6月19日、「Advancing Green Transformation（GX）Through Malaysia-Japan AI Semiconductor Co-creation Forum」をクアラルンプールで開催した。同フォーラムはMITIが推進するグリーントランスフォーメーション（GX）と人工知能（AI）半導体産業の促進の一環として開催され、マレーシア政府、政府関連機関、大学・研究機関、企業など約280人が参加した。

同フォーラムでは、エッジAI（注）に特化した東北大学発スタートアップのトウキョウアーチザンインテリジェンス（Tokyo Artisan Intelligence、TAI）と、マレーシアの大手半導体設計受託企業（ICデザインハウス）のオップスター（Oppstar）が、戦略的パートナーシップ契約（SCF）の締結を発表した。

また、今回の連携を通じて、TAIの多用途のエッジAI半導体チップに関する技術とオップスターの低消費電力、低発熱の設計技術を持ち寄り、数カ月以内にテストチップの製造を目指すことが併せて発表された。

交換式の様子（ジェトロ撮影）

フォーラムの開会あいさつで四方敬之駐マレーシア日本大使は「先日（6月10日）のアンワル首相と高市総理の会談後の具体的な連携事例であり、今後の成果に期待している」と述べた。シム・ツェツィンMITI副大臣は、両国首脳会談で設立が合意された「日・マレーシアAIプラットフォーム」の構築の一環として、政府としても両社の協業連携を支援していると説明した。その上で、ICデザイン分野において日本企業と連携するオップスターのような企業事例を創出するため、先日マレーシア国内の半導体デザイン技術者の養成プログラム「MYChipStart」を発表したと述べた。また、今後より多くの事例が生まれることへの期待を示した。

「MYChipStart」は、半導体サプライチェーンにおいてマレーシアが従来の後工程から、より付加価値の高い前工程のハブへと転換することを目指す政府主導の半導体設計人材育成・スタートアップ支援プログラムだ。2026年4月にシム副大臣が正式にプログラムの内容を発表し、人材育成や助成金などのプログラムが始動した。

協業内容を発表するオップスターのウン・メンタイ氏（左）とTAIの中原啓貴氏（右）（ジェトロ撮影）

（注）クラウドを使わず、デバイス（端末）側でディープラーニングなどのAI処理をリアルタイムで実行するシステム。

（都築佑樹、ハズミ・マンソール）

（マレーシア、日本）

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