UfiSpace、OCP Global Summit 2026にて実機液冷プラットフォームによる1.6T AIファブリックの熱設計フィージビリティを実証

〜即時検証対応の102.4T Tomahawk 6液冷・空冷プラットフォームおよびディープバッファー・ルーターを発表。AIクラスターのScale-Up、Scale-Out、Scale-Acrossを支える強固な熱管理・接続基盤を確立〜

カリフォルニア州サンノゼ、2026年10月16日 /PRNewswire/ -- オープンかつディスアグリゲーテッド（機能分離型）ネットワーキング・ソリューションの世界的リーダーであるUfiSpaceは本日、OCP Global Summit 2026（ブースD19）における最新の技術展示を発表しました。次世代AIワークロードの急増に伴い、ハイパースケール・データセンターの電力密度が限界に達し、極めて厳格な熱制約への対応が迫られる中、UfiSpaceは1.6T液冷AIネットワーキング・プラットフォームの実機エンジニアリング・デモを実施します。これにより、将来の高密度AIファブリック構築に不可欠な熱設計上の実現可能性（フィージビリティ）と、システムレベルでの実用性を実証します。

1.6T時代の熱課題を克服：Tomahawk 6による2系統のイノベーション

UfiSpaceブース展示の中核となるのは、Broadcom Tomahawk 6 ASICを搭載した102.4Tbps 2OU ORv3液冷プラットフォーム「S9331-64HO3L」の実機稼働デモです。64個の1.6T OSFPポートを備えた本プラットフォームは、冷媒分配ユニット（CDU：Coolant Distribution Unit）とリアルタイムに連携稼働し、冷却性能を実証するとともに、次世代AIファブリックにおけるシステムレベルの熱設計フィージビリティを証明します。顧客検証に即座に対応可能なアーリーアクセス・モデルであるS9331-64HO3Lは、ハイパースケーラーやシステムインテグレーターに対し、2027〜2028年の次世代AIクラスター構築に求められる熱・機構設計（サーマル／メカニカル・アーキテクチャ）の実機PoC（概念実証）環境を提供します。

また、既存データセンターのインフラ移行期を見据え、3RU空冷対応の102.4Tbpsプラットフォーム「S9331-64HO」も同時に展示します。高度に最適化された空冷設備を運用するハイパースケーラー向けに設計された本製品は、既存環境の要件に応じた柔軟な帯域拡張を可能にする高性能な選択肢です。このオープン・ディスアグリゲーテッド・アーキテクチャの採用により、運用者は帯域幅密度を最大化し、総所有コスト（TCO）を最適化しながら、将来的な液冷システムの全面展開に向けた統一的な運用設計を確立できます。

ディープバッファー・ルーターによるAIインターコネクトの「Scale-Across」実現 

分散型AIデータセンター間（Scale-Across / DCI）におけるロスレス（パケットロス皆無）転送の要求に応えるため、UfiSpaceはBroadcom Qumran ASICを搭載した次世代ルーター製品群を投入します。

• S9630-32HO（Qumran 4D搭載）： 次世代ルーティング・シリコンを採用した本3RUルーターは、51.2Tbpsのスイッチング容量を実現し、32GBの大容量内蔵パケットバッファーと32個の1.6T OSFPポートを備えます。広域・長距離AIクラスター通信におけるバッファブロート（Bufferbloat）やパケットドロップを根本から排除するよう設計されており、ディスアグリゲーテッドAIファブリック向けの超広帯域ゲートウェイとして機能します。
• S9620-32E（Qumran 3D搭載）： OpenZR+コヒーレント光トランシーバーをサポートする32個の800G QSFP-DDインターフェースを備えた2RU、25.6Tbpsディープバッファー・プラットフォームです。マルチサイトAIインフラに対し、柔軟性の高いエッジおよびスパイン・ルーティングを提供します。

AI専用ファブリックを支える高密度800Gスイッチ基盤 

展示を締めくくるのは、高負荷なAIワークロード専用に設計された高密度800Gスイッチング・プラットフォーム「S9322-64EO」です。Broadcom Tomahawk Ultra ASICを搭載したS9322-64EO（64×800G OSFP）は、AIバックエンド・ファブリックの相互接続に最適化された高度なコグニティブ・ルーティング（Cognitive Routing）と超低遅延性能を実現します。オープンネットワーキング仕様に厳密に準拠することで、高基数（High-Radix）GPUクラスターの導入を大幅に効率化し、負荷の極めて高い分散学習環境下でも最大のネットワーク・スループットを維持します。

AIのScale-OutおよびScale-Acrossインフラに向けたイーサネット／光スイッチング統合ソリューション

UfiSpaceはGeNopsys Technologiesと協業し、AIのScale-OutおよびScale-Acrossインフラの進化を牽引します。本ソリューションは、64個の800G QSFP-DDポートを備えたTomahawk 5ベースの高性能イーサネット・スイッチ「S9321-64E」と、GeNopsysの動的光回線交換（Dynamic OCS）技術を統合し、次世代AIインフラに向けた垂直統合型ネットワーキング・プラットフォームを構築します。

UfiSpaceのハードウェア駆動型ロスレス・エンジンは、SmartBufferおよび動的負荷分散（Dynamic Load Balancing：DLB）を活用することで、標準イーサネットの相互運用性を保ちながらパケットロス・ゼロを実現します。一方、GeNopsysの全光スイッチング技術は、O-E-O（光-電-光）変換を排除し、卓越した高スループット、AI学習時間の短縮、ならびにデータセンター全体の劇的な消費電力削減を達成します。イーサネットと光スイッチングの相乗効果を結集することで、本統合ソリューションは長距離DCIを含むAIネットワークに対し、極小の遅延、圧倒的な省電力、大容量帯域、そしてシームレスなスケーラビリティを提供します。

GeNopsys 創業者 兼 CEO Maria Yuang 氏のコメント： 「UfiSpaceとの協業により、AIのScale-OutおよびScale-Across環境において、イーサネットの柔軟性と光スイッチングの革新性を融合することができました。両社の強みを統合することで、AIモデルの学習期間を短縮し、データセンター全体のエネルギー消費を大幅に削減できます。これこそが、現在のAIデータセンターが直面している最大の課題に対する明確な回答です。」

UfiSpace CEO Vincent Ho のコメント： 「1.6T AIネットワーキングへの移行は、単なる帯域の拡張にとどまらず、シリコン、光技術、熱管理、NOS（ネットワークOS）パートナーが一体となったエコシステム全体の協調が不可欠です。OCP Global Summit 2026において、当社のオープン・ディスアグリゲーテッド・プラットフォームが、次世代AIインフラにおける運用上の熱設計およびアーキテクチャのボトルネックをいかに打破するかを実証します。実機による液冷の実現性を証明することで、エコシステム・パートナーやお客様が将来のAIデータセンターを確信を持って設計できるよう支援してまいります。」

出展概要および実機ライブデモ

UfiSpaceは、業界アナリスト、パートナー、お客様を、2026年10月12日〜15日に米国カリフォルニア州サンノゼで開催される「OCP Global Summit」展示ホール3・ブースD19へご案内いたします。会場では「TH6液冷ライブデモ」の実演とともに、AIネットワーキング製品ポートフォリオの全貌を公開いたします。

製品の詳細情報および会場での個別ミーティングのご予約は、公式サイト（www.ufispace.com）をご覧ください。

GeNopsysについて

GeNopsys Technologies, Inc.は、SDNによるインテリジェント制御を備えたDWDM全光スイッチング・データセンター・ネットワーク・システム「DOVINSY」を展開するリーディングカンパニーです。詳細については公式ウェブサイトをご覧ください。

UfiSpaceについて

UfiSpaceは、オープン・ネットワーキング・ソリューションのパイオニアとして、通信事業者、クラウドサービスプロバイダー、ハイパースケール・データセンターにおけるTCO削減、柔軟性の向上、および継続的な技術革新を支援しています。ディスアグリゲーテッド・ホワイトボックス・スイッチ、ルーター、トランスポート・プラットフォームからなる包括的なポートフォリオを通じて、世界中のネットワーク事業者によるオープンで拡張性に富み、将来の投資を保護する次世代インフラの構築を支えています。詳細については公式ウェブサイトをご覧ください。

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