India Mobile Congress 2026(IMC 2026)の開催結果
最終確認日: 2026-10-19
この発表の要点
- IMC 2026(2026年10月7日〜10日)にジャパンパビリオンを出展し、本邦企業11社が参加
- 布施田総務審議官が基調講演・閣僚級パネルに登壇し、日本の取組を発信
- ペンマサニ・チャンドラ・セカール副大臣と会談し、日印の情報通信・郵便分野の協力深化を確認
企業・自治体への影響
直接の規制・義務は示されていないため、影響は限定的です。海外展開を検討している情報通信・モビリティ・電子部品関連の企業(通信、AI、量子暗号、V2X、ワイヤレス給電等)の経営企画部門や事業開発部門にとって、インド市場の政策動向を把握する参考情報となります。
対応すべきこと
- インド市場への展開を検討している場合、事業開発部門で今回の日印協力の方向性を情報収集する
- 国際協力や日印間の政策動向に関心がある部門へ本発表を共有する
- 詳細や今後の政策対話の日程を確認する場合は、公式出典の連絡先(国際戦略局 国際協力課)を利用する
対象部門: 経営者 広報
対応期限:要確認
基本データ
| 企業・団体 | 総務省 |
|---|---|
| 業界 | 通信 |
| 発表日 | 2026-10-19 |
| 分類 | 経済・産業トレンド |
| 地域 | 東京都 |
発表された内容
令和8年10月19日
India Mobile Congress 2026(IMC 2026)の開催結果
総務省は、2026年10月7日(水)〜同年10月10日(土)にインド・ニューデリーで開催されたアジア最大級の情報通信関連イベントIndia Mobile Congress 2026(IMC 2026)にジャパンパビリオンを出展しました。また、IMC2026サイドイベントとして、布施田総務審議官は基調講演及び閣僚級プログラムのパネルディスカッションに登壇し、ICT分野におけるインドでの日本の貢献や本邦企業の取組等について発信しました。
加えて、この機会を捉え、布施田総務審議官は、ペンマサニ・チャンドラ・セカール通信省兼農村開発省副大臣と会談を行い、情報通信・郵便分野の日印協力の深化等について確認しました。
1.開催概要
India Mobile Congress 2026(IMC 2026)
日時:2026年10月7日(水)〜10月10日(土)
場所:Yashobhoomi Convention Centre
参加本邦企業:1FINITY株式会社、株式会社ACCESS、エイターリンク株式会社、本田技研工業株式会社、アイピーネットフュージョン株式会社、京セラ株式会社、株式会社NTTデータ、株式会社OREX SAI、住友電気工業株式会社、株式会社東芝、株式会社ゼロ・サム
2.主な内容
(1)総務省は、昨年度に引き続き、2026年10月7日(水)〜10月10日(土)にインド・ニューデリーで開催されたIMC 2026にジャパンパビリオンを出展しました。本パビリオンでは、次世代通信インフラ、人工知能(AI)、量子暗号通信、コネクテッドカー・V2X等のモビリティ関連技術、ワイヤレス給電などICT分野の最先端の技術やサービスを有する本邦企業が、海外市場への展開や新規ビジネスの開拓を目的に積極的なPR活動を展開しました。
(2)IMC 2026のサイドイベントでは、布施田総務審議官が「Digital Infrastructure for AI Ecosystem」と題する基調講演を行い、インドのAIエコシステム構築に向けたFOIPデジタル回廊構想による日本の貢献や本邦企業の取組について紹介しました。また、布施田総務審議官は閣僚級プログラムとして開催されたパネルディスカッション「Scale Without Boundaries: Investing in the Next Billion Digital Connections」へ登壇し、デジタル・ディバイドの問題、インフラの強靭性や持続可能性等の観点からの公共財としてのデジタルインフラについて議論するとともに、インドにおける本邦企業の取組例を紹介しました。
(3)IMC参加の機会を捉え、布施田総務審議官は、ペンマサニ・チャンドラ・セカール通信省兼農村開発省副大臣と会談を行い、二国間の政策対話の開催(前回はIMC 2025の機会に実施)を含む情報通信・郵便分野の日印協力の深化等について確認しました。
3.今後の方針
総務省は、今後も国内ICT産業の国際競争力強化を支援するとともに、今年7月の高市総理訪印や「自由で開かれたインド太平洋(FOIP)」の理念を踏まえ、インド太平洋、中東及びアフリカを結ぶ信頼性の高い強靭なデジタルインフラ基盤の構築(「FOIPデジタル回廊構想」)に向け、日印間のビジネス・技術連携の一層の促進に取り組んでまいります。
(1)IMC 2026サイドイベント(2026年10月7日)
布施田総務審議官による基調講演
(2)IMC 2026閣僚級プログラム(2026年10月8日)
パネルディスカッションに登壇する布施田総務審議官
(3)IMC 2026ジャパンパビリオン(2026年10月8日)
総務省・本邦企業及びジャパンパビリオン関係者
(4)ペンマサニ・チャンドラ・セカール通信省兼
農村開発省副大臣とのバイ会談(2026年10月7日)
連絡先
国際戦略局 国際協力課
吉田課長補佐、小峰専門職、玉田官
電話:03-5253-5934(直通)
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出典: 総務省
URL: https://www.soumu.go.jp/menu_news/s-news/01tsushin09_02000195.html
時系列
- 2026-10-07 IMC 2026サイドイベントで布施田総務審議官が基調講演を実施。ペンマサニ・チャンドラ・セカール通信省兼農村開発省副大臣とのバイ会談も実施
- 2026-10-08 IMC 2026閣僚級プログラムのパネルディスカッションに布施田総務審議官が登壇。ジャパンパビリオンでも総務省・本邦企業関係者による取組が行われた
- 2026-10-10 IMC 2026の会期最終日
- 2026-10-19 総務省が開催結果を公表
主な数値
| 開催期間 | 2026年10月7日(水)〜10月10日(土)日間の会期(日付) |
|---|---|
| 参加本邦企業数 | 11社 |
この事例から確認すべきポイント
本発表は総務省が国際イベントへの出展と政府要人の登壇・会談の結果を報告するもので、規制や処分、期限を伴うものではありません。実務上の参考点は、ジャパンパビリオンにおける本邦企業のPR活動が海外展開や新規ビジネス開拓を目的としていた点と、政府が『FOIPデジタル回廊構想』に基づく日印間のビジネス・技術連携を今後も促進する方針を示している点です。現時点で取得できた本文からは、個別企業の出展内容や成果、具体的な商談・契約の有無は確認できませんでした。詳細は公式出典をご確認ください。
公式出典
更新履歴
公開日: 2026-10-19 / 最終確認: 2026-10-19
執筆・確認主体
この記事は、上記の公式出典を一次情報として PRaze編集部(株式会社スキルマーク)が構造化・要約したものです。 要約と分類の生成にはAIを使用しています。
数値・日付・組織名・金額は公式発表の原文から転記しており、 原文に記載のない事項を補って書くことはしていません。 内容の正確性は公式出典をご確認ください。
編集・公開: PRaze編集部(株式会社スキルマーク) / 出典確認日: 2026-10-19
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