サムスン電子の第2四半期の業績、半導体が大幅な増収増益を牽引
この発表の要点
- サムスン電子の2026年第2四半期業績は、売上高・営業利益ともに過去最大を記録した。
- 半導体事業(DS部門)がAI関連需要の拡大と技術的リーダーシップにより、大幅な増収増益を牽引した。
- DX部門は部品価格上昇の影響で営業利益が赤字に転落するなど、部門間で業績に差が見られた。
企業・自治体への影響
エレクトロニクス、半導体、IT、家電業界の企業は、AI関連技術の需要拡大と半導体市場の活況が、今後の市場トレンドを形成する重要な要素であることを認識すべきです。特に、部品価格の変動が製造業の収益性に与える影響は大きく、サプライチェーン管理やコスト戦略の見直しが重要となります。
対応すべきこと
- 半導体やAI関連技術の市場動向、特に高性能メモリーやSoCの需要変化を継続的に注視する。
- 自社の製品ポートフォリオにおけるAI関連技術の導入・強化の可能性を検討し、競争力向上に繋げる。
- 部品価格の変動が自社のサプライチェーンおよび業績に与える影響について、定期的な分析とリスク評価を実施する。
対象部門: 経営者 経理 広報 情シス
対応期限:要確認
基本データ
| 企業・団体 | サムスン電子 |
|---|---|
| 業界 | エレクトロニクス、半導体、IT、家電 |
| 発表日 | 2026-07-30 |
| 分類 | 経済・産業トレンド |
| 地域 | 韓国 |
発表された内容
2026年07月31日
添付資料(146 KB)
サムスン電子は7月30日、2026年第2四半期(4~6月)の業績(連結ベース)を発表した。第2四半期の売上高は前年同期比2.3倍の171兆5,000億ウォン(18兆8,650億円、1ウォン=約0.11円)、営業利益は19倍(84兆8,000億ウォン増)の89兆5,000億ウォンと大幅な増収増益となった(添付資料表1、2参照)。なお、半導体事業を担当するDS(Device Solutions)部門の売上高が127兆5,000億ウォン、営業利益が89兆2,000億ウォンとなっており、増収増益の主因になった。
同社は当期の業績について、次のとおり総括した。
(1)人工知能(AI)を中心とした技術的リーダーシップに基づく市場への対応により、四半期ベースで過去最大の売上高と営業利益を達成した。
(2)DS(Device Solutions)部門は、需要が拡大する中、製品の競争力を基盤に、DRAMとNAND型フラッシュメモリーが過去最大の販売を記録し、第1四半期(1~3月)に続き、四半期ベースで過去最大の実績となった。
(3)DX(Device eXperience)部門は、プレミアムおよびAI製品の販売拡大によって、売上高は前年同期比で伸びたが、部品価格の上昇により、営業利益は赤字に転落した。
同社が発表した当期の部門別業績は次のとおり。
(1)DX(Device eXperience)部門(家電、IT、モバイルなど)
MX(Mobile eXperience:無線通信機器事業)は、フラグシップモデル「ギャラクシーS」シリーズの堅調な販売と、「ギャラクシーA」シリーズの販売好調で、前年同期比で売上高は増加したものの、部品価格の上昇など、業界全体でのコスト上昇の影響を受けて営業利益は減少した。VD(Visual Display)は、大型スポーツイベントの需要に前広に対応し、新たな製品カテゴリーの販売開始によって前年同期比で売上高と収益性が改善した。生活家電は、エアコンの需要期入りによって前期比で売上高は伸びたものの、営業利益は減少した。
(2)DS(Device Solutions)部門(半導体など)
半導体メモリーは、AIにより需要が拡大しているサーバー向け製品を中心に積極的に対応し、過去最大の業績を達成した。また、高性能のHBM(高帯域幅メモリー、High Bandwidth Memory)4の供給を拡大し、業界初のHBM4Eサンプルを出荷し、技術競争力を強化した。システムLSI(大規模集積回路)は、全般的な需要減少にもかかわらず、SoC(System on Chip)およびセンサー販売の拡大で上半期(1~6月)として過去最大の売上高を記録した。ファウンドリーは、米州の顧客を中心とした製品の需要増加などで売上高が伸び、業績が改善した。
(3)SDC(サムスンディスプレー)
中小型パネルは、ハイエンドモバイル製品に向けの堅調な需要によって前期比で業績が改善した。大型パネルは、ゲーミングモニター市場の拡大によって前期比で販売量と売上高が伸びた。
(4)ハーマン・インターナショナル
車載機器の売上高拡大や、ポータブル製品などの個人用オーディオの販売好調によって業績が改善した。
(李海昌)
(韓国)
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サムスン電子の第2四半期の業績、半導体が大幅な増収増益を牽引
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出典: www.jetro.go.jp
URL: https://www.jetro.go.jp/biznews/2026/07/c4d10bad57a746f0.html
時系列
- 2026-07-30 サムスン電子が2026年第2四半期(4~6月)の業績(連結ベース)を発表
主な数値
| 第2四半期売上高 | 171兆5,000億ウォン |
|---|---|
| 第2四半期売上高(前年同期比) | 2.3倍 |
| 第2四半期営業利益 | 89兆5,000億ウォン |
| 第2四半期営業利益(前年同期比) | 19倍 |
| DS部門売上高 | 127兆5,000億ウォン |
| DS部門営業利益 | 89兆2,000億ウォン |
| DRAMとNAND型フラッシュメモリー販売 | 過去最大実績 |
| システムLSI上半期売上高 | 過去最大実績 |
この事例から確認すべきポイント
サムスン電子の2026年第2四半期業績は、AIを中心とした技術的リーダーシップと半導体市場の需要拡大が、企業全体の成長を強力に牽引したことを示しています。特にDS(Device Solutions)部門の売上高と営業利益が過去最高を記録し、DRAMやNAND型フラッシュメモリー、高性能HBMの供給拡大がその主因となりました。これは、AI技術の進化が半導体産業に与える影響の大きさを明確に示唆しています。一方で、DX(Device eXperience)部門では、プレミアム製品の販売が伸びたものの、部品価格の上昇が営業利益の赤字転落を招いており、グローバルサプライチェーンにおけるコスト変動リスクが依然として大きいことを浮き彫りにしています。この事例は、技術革新と市場需要への迅速な対応が成長の鍵となる一方で、外部環境の変化に対するリスク管理の重要性も再認識させるものです。
公式出典
更新履歴
公開日: 2026-07-31
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