TSMC、米国投資を2,650億ドルに拡大、トランプ政権は米台協定の成果を強調

2026年07月22日

米国商務省は7月16日、半導体ファウンドリー（受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が米国における先端半導体製造および先端パッケージング事業向け投資を追加で1,000億ドル積み増し、総投資額が2,650億ドルに達すると発表した。追加投資により、米国内の先端半導体製造施設と先端パッケージング施設の合計は12施設となる見込みだ。商務省は今回の投資を、2026年1月に米国と台湾の間で締結された貿易・投資協定の成果として位置付けている。

TSMCは2025年3月にも、アリゾナ州で半導体工場3カ所、先端パッケージング施設2カ所、研究開発拠点を建設するため、追加で1,000億ドルを投資すると発表していた（2025年3月4日記事参照）。今回の発表は、同社が進める米国での生産能力増強の一環となる。アリゾナ州当局によると、今回の追加投資では、2ナノメートル（nm）またはそれより微細なプロセスを採用する工場が新たに4棟建設され、州内での先端半導体製造能力の拡充が進められる計画だ。

ハワード・ラトニック商務長官は声明で、「トランプ大統領のリーダーシップが企業の米国製造業への投資を促している」と述べ、今回の投資が先端半導体製造の国内回帰や雇用創出につながるとの見方を示した。一方、TSMCの魏哲家（シーシー・ウェイ）会長兼最高経営責任者（CEO）は、米国の主要顧客による強い需要への対応が投資の目的だと説明した。

また同社は、同日公表した2026年第2四半期決算で過去最高益を計上し、人工知能（AI）関連需要の拡大を背景に設備投資計画を引き上げた。現地報道によると、魏会長兼CEOは決算説明会で、クラウドサービス事業者を中心とする顧客から引き続き強い需要見通しが示されていると説明し、「AIメガトレンドに対する確信は非常に高い」と述べており、AI関連需要の拡大が投資判断の背景にあることを示唆した。

（田島夏海）

（米国）

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